Материнская плата PRIME H770-PLUS /LGA1700,H770,DDR5,USB3.2 GEN 2,AURA,MB (90MB1EE0-M1EAY0)

Характеристики

Разъем для процессора

LGA1700

Разъемов для установки процессора, шт

1

Максимальная TDP центрального процессора, Вт

125

Серия продукции

Prime

12-поколение

Да

13-поколение

Да

Позиционирование использования

Desktop

Производитель чипсета

Intel

Чипсет

Intel H770

Частота системной шины, МГц

100

Тип оперативной памяти

DDR5

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Количество слотов памяти, шт

4

Режим работы памяти

2-канальный

Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц

7200

Минимальная частота памяти, МГц

4800

Максимальный объем памяти, ГБ

192

Поддержка ECC

В режиме non-ECC

PCI-Ex16

3

Внимание

Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя

Графический чипсет

Зависит от используемого процессора

Аудиочипсет

Realtek

Количество каналов аудио

7.1

Количество M.2 сокетов

4

Тип сокета M.2

PCI-E

Тип ключа

E + M

SATA 6 Гб/с

4

USB 3.2 Gen1 внутр.

2

USB 2.0 внутр.

2

USB 3.2 Gen2

3

USB 3.2 Gen1

3

USB 2.0

2

Количество разъемов Type A

7

Количество разъемов Type C

1

Сетевой контроллер

Realtek

RJ45

1

Максимальная скорость передачи, Мб/с

2500

Линейный вход

1

Микрофонный вход

1

7.1 Выход

1

HDMI

1

DisplayPort

1

Основной разъем питания

24pin

Разъем питания процессора

8pin

Разъемов для вентиляторов 4 pin

5

BIOS

192 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

ATX

Ширина, мм

305

Глубина, мм

244

Вид поставки

RTL

Комплект поставки

Материнская плата, комплект кабелей (2x SATA), заглушка панели I/O, комплект креплений для M.2 (винты, прокладки), документация

PCI-Ex1

2

Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.

1

Тип

Материнская плата

Модель

PRIME H770-PLUS

Ссылка на описание

https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/prime/prime-h770-plus/techspec/