B560M DS3H V3, Socket 1200, Intel®H470, 4xDDR4-3200, DVI-D+HDMI+DP, 1xPCI-Ex16, 2xPCI-Ex1, 6xSATA3, 2xM.2, 8 Ch Audio, GLan, (2+

Характеристики

Разъем для процессора

LGA1200

Разъемов для установки процессора, шт

1

Максимальная TDP центрального процессора, Вт

125

Серия продукции

Ultra Durable

Позиционирование использования

Desktop

Производитель чипсета

Intel

Чипсет

Intel B560

Частота системной шины, МГц

100

Тип оперативной памяти

DDR4

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Количество слотов памяти, шт

4

Режим работы памяти

2-канальный

Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц

3200

Минимальная частота памяти, МГц

2133

Максимальный объем памяти, ГБ

128

Поддержка ECC

В режиме non-ECC

Версия PCI Express

3.0

PCI-Ex16

2

Внимание

Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя

Графический чипсет

Intel HD Graphics

Аудиочипсет

Realtek

Количество каналов аудио

7.1

Количество M.2 сокетов

1

Тип сокета M.2

PCI-E x4

Тип ключа

M

Макс. допустимый форм-фактор M.2

22110

SATA 6 Гб/с

4

Поддержка RAID-массивов SATA

0, 1, 5, 10

USB 3.2 Gen1 внутр.

2

USB 2.0 внутр.

4

USB 3.2 Gen1

3

USB 2.0

2

Количество разъемов Type A

5

Сетевой контроллер

Intel

RJ45

1

Линейный вход

1

Микрофонный вход

1

HDMI

1

Основной разъем питания

24pin

Разъем питания процессора

8pin

Разъемов для вентиляторов 4 pin

2

BIOS

256 Mb Flash, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

Micro ATX

Ширина, мм

244

Глубина, мм

244

Вид поставки

RTL

Комплект поставки

Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, инструкция

PCI-Ex1

2

Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.

1

PS/2

1

Линейный выход

1

D-Sub

1

DVI-D

1

10-поколение

Да

11-поколение

Да